晶圆代工成长强劲 台积电稳坐龙头联电夺回第二
【大比特导读】根据一份Gartner的统计报告指出，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。
根据一份Gartner的统计报告指出，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。
Gartner研究副总裁王端表示，2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长。多项因素促成了2014年度代工厂的强劲成长。其中包括，客户在第二季的清点存货、Ultramobile销售量增加、下半年苹果的供应链厂商因iPhone 6与6 Plus的空前成功而实力大增、整合元件制造商（IDM）收益向代工收益的转变，以及可可穿戴设备早期采用所带动的晶圆需求。
前十大厂商中，台积电（TSMC）的市占率自2013年的49.8%上升至2014年的53.7%。得益于其28纳米与20纳米的先进技术，台积公司在短短一年间的营收激增50亿美元。而由于近期在28纳米技术领域里迎头赶上，重夺第二的联电（UMC）于2014年的营收达46.2亿美元，占代工市场的9.9%。格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）则排名第三，年度营收入为44亿美元，市占率为9.4%。
由于电子设备按时程引进，晶圆代工市场仍属周期产业，而每年第二与第三季之成长最为强劲。然而，该产业在苹果供应链的强劲成长动能带动下，于2014年第四季之成长反而更加明显。由传统技术制造的触控屏幕控制器、显示驱动芯片与电源管理积体电路所带来的晶圆需求，使得200毫米晶圆供应吃紧，此一现象在2015年不会出现明显改善。因此，代工厂商目前积极寻求扩大200毫米晶圆的产能。
2014年上半年晶圆采购量惊人，使得2014年全年的半导体生产需求强力反弹。尽管2014年传统笔电与桌上型电脑单位产量下降，行动单位产量仅维持低个位数增幅，然而Ultramobile单位产量更为快速成长。此外，针对物联相关产品（包括可可穿戴设备与智慧手表）的大肆宣传，推动部分厂商尽早于2014年第二季囤积现货芯片，以便为新品发表预做准备。
2014年，来自无厂半导体业者的代工营收大幅增长，而来自整合元件制造商客户的营收持平。系统制造商客户提振了代工厂的营收，其中大部份归功于苹果带给台积的20纳米商机。